这场半导体世界的牌局，打到今天，真的，越来越有那种叫“宿命”的味道了。
ASML前任老板彼得·温宁克那句话，“你们会逼得他们自己搞出来”，现在你再回头听，哇，简直是字字句句都在兑现。
就在今年10月，ASML发了最新的财报，数字是真漂亮，没得说。但，但紧跟着后面那句警告，让整个行业心里都“咯噔”一下。他们说：预计2026年，从中国市场来的销售额，会“显著下降”。
“显著下降”这词儿可不是闹着玩的。这背后是什么？是曾经占了公司快一半收入的最大客户，那个财报上的“明星”，眼看着，就要变成一个需要被“管理”的风险项了。
故事啊，还得从那场几乎把所有桌子都掀了的封锁说起。
这帮进攻的人，策略说白了，简单粗暴，就是冲着要害去的。他们盯上的是什么？就是那个造芯片的“军工厂”，想把最核心的设备，光刻机，给你断供。一招釜底抽薪。
本来，最顶尖的，那种“核武级”的EUV光刻机，咱这边就从来没进来过，这大家心里都有数，也不是一天两天了。
真正的战火升级，是他们把战线扩大到“常规武器”——也就是深紫外光刻机（DUV）的时候。
这些机器，是生产14到28纳米芯片的主力。而这个区间，恰恰好，就是中国市场需求最旺盛、最黄金的那个地带。
这一拳打下来，ASML自己第一个感觉到冷。中国市场，以前那是稳稳的第三大金主啊，现在倒好，要亲手把这条大动脉给切了。
封锁不光是新设备，连已经卖到客户手里的那些机器，你后续的维修、保养、换个零件，对不起，统统都要走许可证流程。
这招“断粮草”的玩法，直接就在所有中国客户心里，埋下了一颗巨型炸弹。那种不安全感，是深入骨髓的。你花几十亿、上百亿买回来的生产线，随时可能因为缺一个几万块钱的零件，就彻底趴窝，变成一堆昂贵的废铁。
这种恐惧，说真的，比你买不到新机器要致命得多。
然而，战场上总有意外。
2023年，市场突然冒出来一波……怎么说呢，极其诡异的销售高峰。你看ASML的财报，中国区的收入占比不但没降，反而往上涨，第三季度甚至冲到了创纪录的46%。
这是中国客户们，在禁令那扇大门彻底关死之前，一场“末日囤货”。
那是一场混杂着恐慌的抢购潮。所有人都在拼了命，把所有能买到的、还没被彻底禁掉的中端设备，往自家仓库里搬。那感觉，就像是决战前夜，士兵在拼命往自己的弹药库里，塞满最后一颗子弹。
但这终究，只是一场最后的狂欢。
进入2024年，锁链再次收紧，连那些存量机器的维修服务都被波及了。这意味着什么？意味着ASML在中国市场已经卖出去的设备里，大概有五分之一，一夜之间，成了“孤儿机”。
ASML的管理层，显然也感觉到那股寒气了。又是给股东分红，又是回购股票，想尽一切办法稳住资本市场的信心。
但谁心里都清楚，丢掉中国这个全球最大的增长引擎，对任何一家跨国公司来说，这都是一道……怎么都好不了的内伤。
也正是在这种要命的背景下，彼得·温宁克，就在2023年到2024年那段时间，反反复复地强调，说你们想完全隔离中国，那是不可能的。为什么？因为全球供应链早就“你中有我，我中有你”了，搅和在一起了，你怎么分？
他甚至在退休前接受采访时，话说得很直，说这场芯片战，根本缺乏事实依据，可能会打几十年。
他的继任者，那个叫克里斯托夫·富凯的，虽然嘴上很硬，说什么中国想复制EUV难上加难，至少落后十年云云……但他的行动呢？行动上却不得不面对一个现实：中国市场正在加速地“去ASML化”。
面对这种一步一步把你往死里逼的围城，防守方的反应也异常直接。
就一句话：彻底放弃幻想，准备独立作战。
从2022年开始，“国产替代”这四个字，就不再是一句挂在嘴边的口号、一个PPT上的概念了。
它变成了事关生死的，那条唯一的出路。
哪怕，哪怕国产设备性能暂时是差了点意思，毛病多点，只要它能用，就先给老子用起来再说。
一个标志性的事儿是，在一次很关键的设备采购里，国产的上海微电子，SMEE，拿下了订单。而曾经那个神一样的霸主，ASML，颗粒无收。
这信号已经清晰到不能再清晰了：在现在这个特殊时期，“有得用”，远远比“用最好的”更重要。
更深层次的反击，是在技术路径上搞的一场“非对称作战”。
行，你最先进的光刻机卡我脖子，对吧？
那我就想办法，用我手里现有的、没那么先进的设备，通过更聪明的工艺和设计，去实现性能上的追赶。
这就像你的步枪是不如对手，但你可以通过优化战术，通过更牛的射击技巧，在局部战场上，硬是把这一城给扳回来。
比如，就用那些成熟的设备，通过什么多次曝光之类的工艺技巧，去硬磕更先进节点的产品。
还有一条路。一条更聪明的路。
既然正面刚不过，那就打“立体战争”。这玩意儿叫什么？先进封装。
把好几颗没那么先进的芯片，像搭乐高积木一样，给它们堆叠、封装在一起，让它们的综合性能，能够跟你一颗用更高端技术造出来的芯片，掰掰手腕。
这本质上，就是用设计上的智慧，来弥补制造工具上的短板。
昆山的同兴达，2023年2月，就从SMEE那里采购了两台先进封装用的光刻机，而且还特别高调地搞了个入厂仪式。那台设备在当时，被称作是业内顶尖水平。
可见，这条路，大家走得有多坚决。
中国的反击路线图，其实非常务实。
先从哪下手？先从技术相对成熟、管制也相对松的后道封装光刻机入手，把基础打牢。然后再一步一步，回头向最核心的前道设备发起冲击。
到了2023年下半年，好消息开始密集地传出来了。
8月，传出SMEE的28纳米光刻机SSA/800-10W，说年底要交付。
到了12月20号，SMEE背后的张江集团，在社交媒体上确认了：公司已经成功开发出能制造28纳米芯片的光刻机。
这个节点，标志着中国在深紫外光刻技术上，迈出了极其关键的一大步。
进入2024年，追赶的步子也没停。
9月，SMEE又公布了一项跟EUV，也就是极紫外光刻相关的光学系统专利。这说明什么？说明他们根本没放弃对最顶尖技术的探索，哪怕你觉得我落后十年。
而到了今年，更是进入了一个成果的爆发期。
最近，SMEE的子公司AMIES宣布，他们的步进光刻机，累计发货已经达到了500台，在国内封装测试这个细分市场，占有率高达90%。
同时，国产首台商用的电子束光刻机，也在8月交付了。这条技术路线，一直被看作是绕开ASML传统光刻的一条潜力股。
在DUV领域，今年10月的行业报告显示，中国的专利和原型开发都在加速。有厂商的28纳米浸润式DUV机器，已经真刀真枪地在客户的产线上进行测试了，目标是冲击8纳米节点。
虽然马上有分析师跳出来说，哎呀短期突破8纳米是误读，没那么快。
但你不可否认的是，从28纳米起步的国产光刻机，已经真真切切地，进入了芯片厂的生产线，开始为提升本土产能、减少进口依赖，贡献实打实的力量了。
甚至还有些挺尴尬的传闻，说有工程师在逆向工程ASML的机器时，不小心给搞坏了，最后没办法，还得回头去找原厂维修。
这事儿你听着想笑，但它恰恰说明了，这条追赶的路，走得有多艰辛，又有多真实。
这场拉锯战打到今天，真的，形成了一个极其有趣的局面。
短期看，ASML靠着2023年那波“恐慌性囤货”，财报依然亮眼得不行，好像是赢家。
但所有人都知道，那是“最后的晚餐”。
ASML自己都预告了，接下来就是“显著下降”。
长远看呢，那些搞封锁的人，他们虽然在一定程度上，确实延缓了对手的脚步，这得承认。
但他们也亲手，催生了一个庞大的、独立的、而且充满危机感的竞争对手。
这个对手，正在从零开始，一砖一瓦地，构建一整套完完全全属于自己的“军工体系”。
最终，中国市场正在发生的这个转变，才是最根本的。
它正在从一个“我必须向你买”的客户，转变成一个“我可以选择不买你”的客户。
甚至在不远的未来，可能成为一个“我也有得卖”的竞争者。
这种身份上的根本转变，才是对ASML这种技术垄断者，最沉重、最致命的打击。
在一个全球半导体市场本来就在萎缩的大环境下，中国本应该是什么？本应该是那个能拉动所有人增长的、最重要的战略纵深。
如今却因为地缘政治那道冷冰冰的铁幕，渐行渐远。
温宁克当年的预言，确实成真了。
这场战役，没有终场哨。未来的看点，早就不再是ASML的股价和营收了。
而是，当东方那座新的“军工厂”，开始批量产出属于自己的武器时，全球的权力天平，又将如何倾斜？
